Aurotek, レーザー切断機
基板分割機, 自動化設備

オンラインレーザー切断機

LSI 4000U / LSI 4000G
ホーム >Aurotek >オンラインレーザー切断機
製品紹介

オンラインレーザー切断機

製品ハイライト:

  • 高精度切断
    ミクロンレベルの切断精度で、複雑な形状や精密な構造の加工に適しています。
  • 高速切断効率
    高効率な切断性能により、短時間で大量のタスクを完了し、生産効率を大幅に向上させます。
  • 完全自動化操作
    完全自動化操作に対応し、人手の介入を減らし、一貫性と安定性を向上させます。
  • 多機能応用
    FPC、PCB、スマートフォンカメラモジュール、リジッドフレックス基板など、さまざまな材料の加工に対応し、多様な生産ニーズに柔軟に適応します。

製品仕様:

製品名オンラインUVレーザー切断機オンラインGRレーザー切断機
型式LSI 4000ULSI 4000G
本体サイズ (幅奥行高さ)950 x 1560 x 1680 mm
(警告灯除く)
950 x 1560 x 1680 mm
(警告灯除く)
本体重量(約)1,000 kg1,000 kg
電源単相220VAC, 50Hz, 2.5KW単相220VAC, 50Hz, 2.5KW
圧縮空気5-7Kgf/cm2 or 0.5-0.7MPa5-7Kgf/cm2 or 0.5-0.7MPa
加工エリア400 x 400 mm400 x 400 mm
材料厚み<1mm (材料により異なる)<1mm (材料により異なる)
全体機械精度±10 μm±10 μm
プラットフォーム位置精度±2 μm±2 μm
レーザータイプUVGreen
レーザー波長355 nm532 nm
レーザー出力20 W60 W
スキャン速度 (切断速度)1~3000 mm/s1~3000 mm/s
加工パターン直線、斜線、曲線、異形等直線、斜線、曲線、異形等
加工材料PCB/FPC軟硬板、LCP/接着材および関連材料の全切/半切PCB/FPC軟硬板、LCP/接着材および関連材料の全切/半切
コンピュータOSWindows 10Windows 10
切断ソフトウェアAurotekAurotek
ネットワークタイプイーサネットイーサネット
温度20℃、結露および氷結なし20℃、結露および氷結なし
湿度35-85%相対湿度、結露および氷結なし35-85%相対湿度、結露および氷結なし
輸送および保管環境-25 ~ 55℃での輸送・保管が可能。
24時間以内に65℃を超えない温度に耐えられる
-25 ~ 55℃での輸送・保管が可能。
24時間以内に65℃を超えない温度に耐えられる
集塵システムレーザー煙霧清浄機(標準装備)レーザー煙霧清浄機(標準装備)
ダウンロード
製品とサービス
Subtitle Deco
製品とサービス
自動化部品
自動化設備
AI ロボット
※ フォームに入力すると資料をダウンロードできます
【產品】文件下載

お問い合わせ
News
IRサービス
お問い合わせ