オフラインレーザー切断機
製品紹介
オフラインレーザー切断機
製品ハイライト：
- 非接触加工
レーザー技術は物理的な圧力や変形がなく、壊れやすい材料の処理に最適です。 - 環境にやさしく低公害
廃棄物が少なく、化学溶剤を使用せず、持続可能な開発目標に適合しています。 - 後処理の必要性を削減
切断面が滑らかで、バリ取りや研磨が不要で、時間とコストを節約します。 - 柔軟な設計と迅速な調整
製品のニーズに応じて迅速に調整でき、変化する市場環境に対応し、競争力を維持します。 - 主要性能特長
- 滑らかな切断面でカーボン化が少なく、優れた仕上がり
- ±3μmの高精度な位置決め
- 1%のエネルギー微調整で高精度な深さ制御
- ±2μmの高い繰り返し精度で安定したパフォーマンス
製品仕様：
| 品名 | オフライン単一プラットフォームUVレーザー切断機 | オフライン二重プラットフォームUVレーザー切断機 |
|---|---|---|
| 型式 | LSO 5000U | LSO 3000UD |
| 本体サイズ (幅奥行高さ) | 1150 x 1580 x 1700 mm (警告灯除く) | 1250 x 1430 x 1700 mm (警告灯除く) |
| 本体重量（約） | 1,700 kg | 1,650 kg |
| 電源 | 単相220VAC, 50Hz, 3KW | 単相220VAC, 50Hz, 3KW |
| 圧縮空気 | 5-7Kgf/cm2 or 0.5-0.7MPa | 5-7Kgf/cm2 or 0.5-0.7MPa |
| 加工エリア | 520 x 520 mm | 300 x 350 mm x 2 |
| 材料厚み | <1mm (材料により異なる) | <1mm (材料により異なる) |
| 全体機械精度 | ±10 μm | ±10 μm |
| プラットフォーム位置精度 | ±2 μm | ±2 μm |
| レーザータイプ | UV | UV |
| レーザー波長 | 355 nm | 355 nm |
| レーザー出力 | 20 W | 20 W |
| スキャン速度 (切断速度) | 1~3000 mm/s | 1~3000 mm/s |
| 振鏡スキャンエリア | ≦ 50 mm x 50 mm | ≦ 50 mm x 50 mm |
| 位置決めシステム | CCD + マーク位置決め | CCD + マーク位置決め |
| 加工パターン | 直線、斜線、曲線、異形等 | 直線、斜線、曲線、異形等 |
| 加工材料 | PCB/FPC軟硬板、LCP/接着材および関連材料の全切/半切 | PCB/FPC軟硬板、LCP/接着材および関連材料の全切/半切 |
| コンピュータOS | Windows 10 | Windows 10 |
| 切断ソフトウェア | Aurotek | Aurotek |
| ネットワークタイプ | イーサネット | イーサネット |
| 温度 | 20℃、結露および氷結なし | 20℃、結露および氷結なし |
| 湿度 | 35-85%相対湿度、結露および氷結なし | 35-85%相対湿度、結露および氷結なし |
| 輸送および保管環境 | -25 ~ 55℃での輸送・保管が可能。 24時間以内に65℃を超えない温度に耐えられる | -25 ~ 55℃での輸送・保管が可能。 24時間以内に65℃を超えない温度に耐えられる |
| 集塵システム | レーザー煙霧清浄機（標準装備） | レーザー煙霧清浄機（標準装備） |
ダウンロード
